Процесор Intel Core i7 11700K 3.6GHz (16MB, Rocket Lake, 95W, S1200) Box (BX8070811700K)

Коллекция продукции Процессоры Intel® Core™ i7 11-го поколения
Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Rocket Lake
Вертикальный сегмент Desktop
Номер процессора i7-11700K
Состояние Launched
Дата выпуска Q1'21
Литография 14 nm
Условия использования PC/Client/Tablet

Спецификации процессоров

Количество ядер 8
Количество потоков 16
Базовая тактовая частота процессора 3.60 GHz
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 5.00 GHz
Кэш-память 16 MB Intel® Smart Cache
Частота системной шины 8 GT/s
Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ 5.00 GHz
Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0‡ 4.90 GHz
Расчетная мощность 125 W
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) 3.10 GHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) 95 W

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 128 GB
Типы памяти DDR4-3200
Макс. число каналов памяти 2
Макс. пропускная способность памяти 50 GB/s
Поддержка памяти ECC ‡ Нет

Встроенная в процессор графическая система

Встроенная в процессор графическая система ‡ UHD-графика Intel® 750
Базовая частота графической системы 350 MHz
Макс. динамическая частота графической системы 1.30 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы 64 GB
Объекты для выполнения 32
Поддержка 4K Yes, at 60Hz
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@60Hz
Макс. разрешение (DP)‡ 5120 x 3200 @60Hz
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран) 5120 x 3200 @60Hz
Поддержка DirectX* 12.1
Поддержка OpenGL* 4.5
Intel® Quick Sync Video Да
Технология InTru 3D Да
Технология Intel® Clear Video HD Да
Технология Intel® Clear Video Да
Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 3
ИД устройства 0x4C8A
Поддержка OpenCL* 3.0

Варианты расширения

Масштабируемость 1S Only
Редакция PCI Express 4.0
Конфигурации PCI Express ‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Макс. кол-во каналов PCI Express 20

Спецификации корпуса

Поддерживаемые разъемы FCLGA1200
Макс. конфигурация процессора 1
Спецификации системы охлаждения PCG 2019A
TJUNCTION 100°C
Размер корпуса 37.5 mm x 37.5 mm

Усовершенствованные технологии

Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Да
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ Да
Intel® Thermal Velocity Boost Нет
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Да
Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡ Да
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
Архитектура Intel® 64 ‡ Да
Набор команд 64-bit
Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Состояния простоя Да
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®) Да